12月20日,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟全體成員大會(huì)在上海召開(kāi)。上海市經(jīng)信委副主任湯文侃、上海市閔行區(qū)副區(qū)長(zhǎng)可曉林、原東風(fēng)汽車(chē)集團(tuán)董事長(zhǎng)竺延風(fēng)、中國(guó)工程院院士吳漢明、上海汽車(chē)集團(tuán)股份有限公司副總裁祖似杰、長(zhǎng)城汽車(chē)股份有限公司CTO吳會(huì)肖、中國(guó)第一汽集團(tuán)有限公司研發(fā)總院副院長(zhǎng)趙慧超、上海市莘莊工業(yè)區(qū)黨工委書(shū)記林藝、中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟聯(lián)席理事長(zhǎng)董揚(yáng)、中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)兼國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心總經(jīng)理原誠(chéng)寅等出席了大會(huì)。大會(huì)由中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟副秘書(shū)長(zhǎng)兼國(guó)家新能源汽車(chē)技術(shù)創(chuàng)新中心副總經(jīng)理鄒廣才主持。

中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟”)自2020年成立以來(lái),在400多家成員單位支持下,圍繞拉通產(chǎn)業(yè)供需對(duì)接、梳理可用芯片清單、完善標(biāo)準(zhǔn)體系、加速?lài)?guó)產(chǎn)芯片上車(chē)等重點(diǎn)工作,探索建設(shè)了具有中國(guó)特色的汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)體系。本次大會(huì)旨在凝聚產(chǎn)業(yè)鏈上下游力量,共建我國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài),促進(jìn)聯(lián)盟全體成員單位溝通交流,主要內(nèi)容包含全體成員大會(huì)、全球高峰論壇、“中國(guó)芯”供需對(duì)接會(huì)、功率半導(dǎo)體專(zhuān)題會(huì)議、展覽展示活動(dòng),以及多場(chǎng)主題報(bào)告。

在當(dāng)天上午的中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟全體成員大會(huì)上,聯(lián)盟秘書(shū)長(zhǎng)原誠(chéng)寅作聯(lián)盟工作報(bào)告。2024年,聯(lián)盟開(kāi)展了供需對(duì)接、產(chǎn)業(yè)研究、技術(shù)合作、標(biāo)準(zhǔn)制訂、測(cè)試評(píng)價(jià)、展會(huì)論壇等多項(xiàng)工作,協(xié)同各成員單位共同建立“中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)”。2025年聯(lián)盟將重點(diǎn)開(kāi)展汽車(chē)芯片技術(shù)路線(xiàn)圖研究、車(chē)規(guī)碳化硅功率器件可靠性體系研究、汽車(chē)芯軟融合研究、2025汽車(chē)芯片評(píng)優(yōu)評(píng)獎(jiǎng)、新團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)研究、供需對(duì)接走進(jìn)主機(jī)廠(chǎng)、各重要展會(huì)論壇等工作。聯(lián)盟還進(jìn)行了汽車(chē)功率芯片年報(bào)和汽車(chē)計(jì)算芯片需求指南發(fā)布,以及聯(lián)盟2024年度突出貢獻(xiàn)單位頒獎(jiǎng)和優(yōu)秀工作者名單發(fā)布。

在嘉賓演講環(huán)節(jié),中國(guó)工程院院士吳漢明表示,汽車(chē)的“新四化”帶來(lái)產(chǎn)業(yè)變革,汽車(chē)芯片市場(chǎng)巨大,2021年缺芯荒加速推進(jìn)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片替代。未來(lái),汽車(chē)芯片更需要推動(dòng)建設(shè)制造設(shè)計(jì)一體化中試平臺(tái),支持小批量、多品種、定制化創(chuàng)新發(fā)展。

本次大會(huì)上,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與上海汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)簽約,雙方將充分發(fā)揮各自資源優(yōu)勢(shì),在汽車(chē)芯片領(lǐng)域的生態(tài)建設(shè)、裝備應(yīng)用、測(cè)試認(rèn)證、信息數(shù)據(jù)共享等方面積極合作,加速汽車(chē)芯片領(lǐng)域研發(fā)創(chuàng)新,推動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)健康可持續(xù)發(fā)展。

此后,中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟與上海安智芯車(chē)規(guī)集成電路有限公司進(jìn)行了現(xiàn)場(chǎng)簽約,雙方將助力華東地區(qū)汽車(chē)和芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大,促進(jìn)汽車(chē)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新,更好服務(wù)華東地區(qū)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈,加速形成產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。

此外,上海市莘莊工業(yè)區(qū)汽車(chē)相關(guān)產(chǎn)業(yè)專(zhuān)班在會(huì)上舉行啟動(dòng)儀式。汽車(chē)專(zhuān)班的構(gòu)建將大大強(qiáng)化內(nèi)外協(xié)同,形成工作合力,加快構(gòu)建本地汽車(chē)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)。除了組建跨企業(yè)服務(wù)部、招商引資部、投資經(jīng)營(yíng)部、經(jīng)發(fā)辦等多部門(mén)專(zhuān)職協(xié)同服務(wù)體系外,專(zhuān)班還聘請(qǐng)了區(qū)發(fā)改委、區(qū)經(jīng)委、區(qū)科委擔(dān)任政策顧問(wèn),賦能政策規(guī)范指導(dǎo),聘請(qǐng)雅創(chuàng)電子等龍頭企業(yè)負(fù)責(zé)人擔(dān)任產(chǎn)業(yè)顧問(wèn),賦能產(chǎn)業(yè)知識(shí)和資訊。

在系列報(bào)告環(huán)節(jié),長(zhǎng)城汽車(chē)CTO吳會(huì)肖、上汽創(chuàng)新研發(fā)總院電氣集成部總監(jiān)齊誠(chéng)、均聯(lián)智行中國(guó)區(qū)首席技術(shù)官朱魁、仁芯科技創(chuàng)始人兼CEO黨偉光、芯馳科技副總裁陳蜀杰?chē)@整車(chē)企業(yè)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化實(shí)踐、Tier1應(yīng)用國(guó)產(chǎn)芯片支撐智能網(wǎng)聯(lián)發(fā)展、車(chē)載SerDes和汽車(chē)智能座艙/智能駕駛SOC等主題,全面解析汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。

當(dāng)天下午舉辦的全球汽車(chē)芯片高峰論壇及“中國(guó)芯”供需對(duì)接會(huì)進(jìn)行了“智芯杯”汽車(chē)芯片應(yīng)用創(chuàng)新賽啟動(dòng)儀式、國(guó)創(chuàng)中心汽車(chē)芯片測(cè)評(píng)認(rèn)證能力與成果,以及中國(guó)汽車(chē)芯片聯(lián)盟產(chǎn)業(yè)研究成果與展望等重磅演講。

在“中國(guó)芯”供需對(duì)接會(huì)上,一汽、東風(fēng)、長(zhǎng)安、上汽、北汽、廣汽、吉利、長(zhǎng)城、江淮、金龍、福田、賽力斯、蔚來(lái)、小米等20家整車(chē)企業(yè),經(jīng)緯恒潤(rùn)、德賽西威、上海電驅(qū)動(dòng)、中汽創(chuàng)智、拿森、海納川、海拉、寧德時(shí)代、小馬智行、博世、華域、聯(lián)創(chuàng)、均勝、英泰思特、博泰車(chē)聯(lián)、保隆汽車(chē)、重慶集誠(chéng)、同實(shí)網(wǎng)聯(lián)、耐世特、伯特利等30家Tier1企業(yè),與芯馳科技、得一微、仁芯科技、黑芝麻智能、芯擎科技、基本半導(dǎo)體、芯旺微、神經(jīng)元、平偉實(shí)業(yè)、美泰、君正、納芯微、瑞發(fā)科、智芯半導(dǎo)體、國(guó)科天迅、穩(wěn)先微、華潤(rùn)微等120余家芯片企業(yè)結(jié)合汽車(chē)芯片供需的變化和趨勢(shì)進(jìn)行交流,這次大規(guī)模的車(chē)芯供需對(duì)接會(huì),為中國(guó)車(chē)芯搭建了高品質(zhì)合作橋梁。

當(dāng)天下午還舉辦了功率半導(dǎo)體分會(huì)專(zhuān)題會(huì)議,與會(huì)嘉賓圍繞新能源汽車(chē)對(duì)功率器件需求趨勢(shì)、國(guó)內(nèi)新能源汽車(chē)功率模塊市場(chǎng)情況分析、汽車(chē)功率芯片技術(shù)路線(xiàn)圖3.0工作進(jìn)展等議題進(jìn)行交流,會(huì)上還進(jìn)行了SiC功率芯片技術(shù)體系研究工作啟動(dòng)會(huì)等儀式活動(dòng)。

本次大會(huì)由中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、上海市閔行區(qū)人民政府主辦,上海市閔行區(qū)經(jīng)濟(jì)委員會(huì)、上海市莘莊工業(yè)區(qū)管理委員會(huì)、上海安智芯車(chē)規(guī)集成電路有限公司承辦。來(lái)自整車(chē)、芯片、汽車(chē)電子、汽車(chē)軟件、高校院所、行業(yè)組織等500多位代表參加了本次大會(huì)。

編輯:張澤昕
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